Maszyny do bondingu - chip bondery
Do produkcji i do laboratorium

Firma Finetech produkuje chip bondery przeznaczone do rożnych zastosowań i o różnych możliwościach. Modele wymienione poniżej różnią się znacznie parametrami technicznymi i możliwościami ich zastosowania do układów różnych typów. Prosimy o kontakt telefoniczny. Prześlemy Państwu szczegółowe dane i ceny.

Towary produkowane w Europie Made in Germany Towary produkowane w Europie

Typowe zastosowania:

Bonding chipów laserowych Bonding VCSEL i fotodiód
Bonding tagów RFID (Radio Frequency Identification) Naklejanie chipów na substrat szklany - technologia Chip-On-Glass
Technologia klejenia o dużej precyzji Termokompresja - używana do wytwarzania połączeń Flip-Chip'ów bez konieczności stosowania połączeń typu wire-bonding

Fineplacer ® Pico ma

Bonder uniwersalny

  • dokładność 5 mikronów
  • bonder uniwersalny do różnych zastosowań

Fineplacer ® Lambda

Bonder uniwersalny

  • dokładność 0,5 mikrona
  • bonder bardzo precyzyjny do różnych zastosowań

Fineplacer ® Sigma

Bonder półautomatyczny

  • dokładność 0,5 mikrona
  • siła bondingu do 1000N

Fineplacer ® Femto 2

Bonder automatyczny

  • dokładność 0,5 mikrona @ 3 Sigma!
  • wysoka wydajność